Seramik, cam, korundum, karbür ve hatta kompozitler gibi sert kırılgan gelişmiş malzemelerdeki karmaşık bileşen geometrilerini işlemek için idealdir
ULTRASONIC sayesinde %50’ye kadar azaltılmış proses kuvvetleri
% 40’a kadar daha az derinlik hasarı
3 kata kadar daha yüksek üretkenlik
Ra ≤ 0,1 µm yüzey kalitesi mümkündür
HSK arayüzü üzerinden entegrasyon, frezeleme/tornalama için geleneksel makine özellikleri tam olarak kullanılabilir.
İşleme parçaları
Ayna alt tabakası
Zerodur
Optik endüstrisi
ø 400 × 150 mm
Gofret Aynası
SiC
Yarı İletken
ø 300 × 6 mm
Bıçaklar
Kompozit (CMC)
Havacılık ve Uzay
50 × 150 × 195 mm
Ters çevrilebilir kesme plakası
Karbür
Aletler
15 × 20 × 8 mm
Gerçekler
≤ 15 µm’ye kadar genliklere sahip son nesil aktüatör sistemi
Esnek şekilde yapılandırılabilir
ULTRASONİK delme işleme
Emülsiyon veya yağ ile seramik, camın ULTRASONİK taşlama ile işlenmesi
ULTRASONIC 3rd Generation – Akıllı kontrol sayesinde optimum proses kontrolü
Otomatik frekans tanıma ve izleme ULTRASONIC komple (standart)
Genlik kontrolü (ULTRASONIC programlama döngüsü) ve otomatik ilerleme ayarı (ULTRASONIC ilerleme kontrolü) ile işleme stratejilerinin bireysel optimizasyonu (opsiyon)
ULTRASONIC microDRILL
Maks. 32.000 min−1’e kadar uyarlanabilir ataşman mili
ø 0,1 mm’den başlayan delikli / burgulu matkapların kullanımı
Otomatik delme kuvveti kontrolü (< 1 N)
40 bara kadar IKZ ve hassas hacimsel akış izleme (< 1 ml)
Takım kırılmasını önlemek için matkap çekirdekleri için otomatik ejektör (delikli matkaplar için)
ULTRASONIC axialGRINDING
Doğrudan tahrikli C ekseni (opsiyon) ile birlikte en yüksek performansla sert kırılgan malzemelerde rotasyonel olarak simetrik yapıların taşlanması
ULTRASONIC microSCOPE
Kamera tabanlı bileşen hizalama ve şeffaf malzemedeki gizli konturların ve işaretlerin algılanması, örneğin cam silindirlerin iki işarete hizalanması. Yarı iletken ve optik endüstrileri için idealdir.