×
¡Estaremos encantados de ayudarle!
Tu contacto con DMG MORI
ULTRA­SONIC – Reducción del proceso de fuerza para una mayor productividad

Procesos integrados

ULTRA­SONIC

Reducción del proceso de fuerza para una mayor productividad

Aspectos destacados

  • Ideal para el mecanizado de geometrías complejas en materiales avanzados de gran fragilidad como la cerámica, el vidrio, el corindón, el carburo o incluso los materiales compuestos
  • Reduce hasta un 50% el proceso de fuerza gracias a ULTRASONIC
    • Reduce hasta un 40% los daños en el subsuelo
    • Triplica la productividad
    • Posibilidad de acabados superficiales de Ra ≤ 0,1 µm
  • Integración a través de la interfaz HSK de todas las características convencionales de la máquina para el fresado / torneado 
ULTRASONI actuator system

Sistema de actuadores de última generación con amplitudes de hasta ≤ 15 µm

  • Configuración flexible
    • Mecanizado de perforación ULTRASÓNICO
    • Rectificado ULTRASÓNICO de cerámica, vidrio con emulsión o aceite
  • ULTRASONIC de 3ª Generación – Control óptimo del proceso mediante un control inteligente
    • Automático reconocimiento y seguimiento de frecuencias ULTRASONIC (de serie)
    • Adaptación automática de la alimentación (control de avance ULTRASONIC) (opcional)

Piezas de trabajo

Mirror support
Sustrato espejo
  • Zerodur
  • Industria óptica
  • ø 400 × 150 mm
Wafer Chuck
Mandril para obleas
  • SiC
  • Semiconductor
  • ø 300 × 6 mm
Blades
Cuchillas
  • Compuesto (CMC)
  • Aeroespacial
  • 50 × 150 × 195 mm
Indexable insert
Placa de corte reversible
  • Carburo
  • Herramientas
  • 15 × 20 × 8 mm

Tecnologías

ULTRASONIC microDRILL

  • Husillo de fijación adaptable hasta un máximo de 32.000 min−1
  • Brocas huecas / helicoidales a partir de ø 0,1 mm
  • Control automático de la fuerza de perforación (< 1 N)
  • IKZ con hasta 40 bares y control preciso del flujo volumétrico (< 1ml)
  • Expulsión automática de los núcleos de perforación (para brocas huecas) para evitar la rotura de la herramienta

ULTRASONIC axialGRINDING

Rectificado de estructuras rotacionalmente simétricas en materiales duros y frágiles con el máximo rendimiento en combinación con el eje C de accionamiento directo (opcional)

ULTRASONIC microSCOPE

Alineación de componentes basada en cámaras y detección de contornos y marcas ocultas en material transparente, como por ejemplo, alineación de cilindros de vidrio con dos marcas. Ideal para las industrias de semiconductores y óptica.

Máquinas

Conozca más integraciones de procesos

×
×

Solicitud

Solicitud

Su compañía

Sus datos de contacto

Su solicitud está siendo procesada – por favor espere...

Su solicitud ha sido enviada con éxito.
En pocos minutos recibirá un E-mail de confirmación.

Su solicitud no pudo ser procesada!