Zintegrowane procesy
ULTRASONIC
Zmniejszenie sił procesu dla większej wydajności
Warte uwagi
- Idealny do obróbki skomplikowanych geometrii elementów w twardych i kruchych zaawansowanych materiałach, takich jak ceramika, szkło, korund, węglik, a nawet kompozyty
- Do 50% redukcji sił procesowych dzięki ULTRASONIC
- Do 40 % mniej uszkodzeń głębokości
- Do 3 razy większa wydajność
- Możliwa obróbka powierzchni Ra ≤ 0,1 µm
- Integracja poprzez interfejs HSK, konwencjonalne funkcje obrabiarki do frezowania / toczenia mogą być w pełni wykorzystane
System siłowników najnowszej generacji o amplitudzie do ≤ 15 µm
- Elastyczna konfiguracja
- ULTRASONIC – wiercenie
- ULTRASONIC – obróbka ceramiki, szkła z emulsją lub olejem
- ULTRASONIC 3rd Generation – Optymalna kontrola procesu dzięki inteligentnemu sterowaniu
- Automatyczne rozpoznawanie i śledzenie częstotliwości ULTRASONIC kompletny (standard)
- Indywidualna optymalizacja strategii obróbki poprzez regulację amplitudy (cykl programowania ULTRASONIC) i automatyczną regulację posuwu (regulacja posuwu ULTRASONIC) (opcja)
Detale
Podłoże lustrzane
- Zerodur
- Przemysł optyczny/li>
- ø 400 × 150 mm
Uchwyt waflowy
- SiC
- Półprzewodnik
- ø 300 × 6 mm
Łopatki
- Composite (CMC)
- Przemysł lotniczy
- 50 × 150 × 195 mm
Odwracalna płyta tnąca
- Carbide
- Narzędzia
- 15 × 20 × 8 mm
Technologie
ULTRASONIC microDRILL
- Adaptacyjne wrzeciono mocujące do maks. 32.000 min−1
- Zastosowanie wierteł drążonych / krętych od ø 0,1 mm
- Automatyczna kontrola siły wiercenia (< 1 N)
- Wewnętrzny podajnik chłodziwa do 40 bar i precyzyjnym monitorowaniu przepływu (< 1 ml)
- Automatyczny wypychacz rdzeni wiertniczych (w przypadku wierteł drążonych) zapobiegający złamaniu narzędzia
ULTRASONIC axialGRINDING
Szlifowanie rotacyjnie symetrycznych struktur w materiałach twardych, kruchych z najwyższą wydajnością w połączeniu z bezpośrednim napędem osi C (opcja)
ULTRASONIC microSCOPE
Wyrównywanie elementów za pomocą kamery oraz wykrywanie ukrytych konturów i znaków w przezroczystym materiale, np. wyrównywanie szklanych cylindrów do dwóch znaków. Idealny dla przemysłu półprzewodnikowego i optycznego.
Maszyny
Frezowanie (FD)
toczenie na frezarkach
Obróbka tokarsko-frezarska
6-stronna kompletna obróbka z toczeniem i frezowaniem
Szlifowanie
Szlifowanie dla uzyskania powierzchni o Ra do 0,1 μm
Cięcie kół zębatych
Zewnętrzne i wewnętrzne nacinanie kół zębatych do ø 3.200 mm i jakość kół zębatych > 5
ULTRASONIC
Zmniejszenie sił procesu dla większej wydajności
LASERTEC
Bezkontaktowa 5-osiowa obróbka laserowa
Additive Manufacturing DED hybrid
Frezowanie, toczenie i drukowanie na frezarkach
Pomiar w trakcie procesu
Wyższa stabilność i bezpieczeństwo procesu dzięki monitorowaniu i kontroli procesu
Lub zadzwoń do nas!