整合的工艺
过程测量
通过过程监测和控制提高过程稳定性和安全性
亮点
- 通过过程监测和控制提高过程稳定性和安全性
- 综合质量保证
- 工件
- 凹槽/边缘和直径的接触式测量，多达200个点，以及表面粗糙度
- 光学测量，每秒多达70,000个扫描点
-
刀具
- 刀具测量和钻头破损检测
-
自适应测量过程
- 在CAM编程过程中创建和整合测量操作
- DMG MORI技术测量循环
工艺步骤减少 40%
事实
DMG MORI自适应加工
- 在CAM编程过程中创建和整合测量操作
- 可自由定义的测量路径
- 校准和取样
- 自动修正配合尺寸
- 剩余误差修正
- 根据测量结果优化生产过程
机器上的光学测量
- 通过激光扫描仪进行非接触式轮廓测量
- 每秒70,000个扫描点
- 能够分析自由形状的表面
- 更少的工艺步骤和更快的测量
- 6个而不是10个工艺步骤，工艺时间减少50%以上
- 一次装夹即可完成加工和测量
- 与CMM一样的精度
- 80%以上的测量点在±2 µm以内
- 提高了加工精度
- 齿轮的测量和分析
- 自动生成扫描路径，包括可视化
- 专业的解决方案，每个操作者都能轻松操作
- 技术循环 gearQUALITY
