整合的工艺
超声加工
(ULTRASONIC)
减少加工应力，提高生产率
亮点
- 是加工硬脆性高级材料（如陶瓷、玻璃、刚玉、硬质合金甚至是复合材料）中复杂部件几何形状的理想选择。
- 由于采用了ULTRASONIC，加工应力最高可减少50%。
- 表面损伤最多可减少40%
- 高达3倍的生产效率
- 表面光洁度最佳可达Ra0.1µm
- 通过HSK接口进行整合，可以充分使用传统机床的铣/车功能
最新一代的执行器系统，振幅可达≤15微米
- 可灵活配置
- 超声波钻孔加工
- 陶瓷、玻璃的超声研磨加工
- 第三代ULTRASONIC – 通过智能控制实现最佳的过程控制
- 自动频率识别和跟踪ULTRASONIC完成（标准）
- 通过振幅控制（ULTRASONIC编程循环）和自动进给调整（ULTRASONIC进给控制）（选项）对加工策略进行单独优化
工件
镜架
- Zerodur
- 光学工业
- ø 400 × 150 mm
硅片夹
- SiC
- 半导体
- ø 300 × 6 mm
叶片
- 复合材料（CMC）
- 航空航天行业
- 50 × 150 × 195 mm
可转位刀片
- 硬质合金
- 刀具
- 15 × 20 × 8 mm
技术
超声微波孔加工(microDRILL)
- 自适应的附加主轴，最高可达32,000 min−1
- 使用ø0.1毫米以上的空心钻/麻花钻
- 自动钻孔应力控制（<1N）
- 具有高达40巴的内冷和精确的体积流量监测（<1ml）
- 钻芯的自动弹出器（用于空心钻头），
防止刀具断裂
超声波轴向研磨(axialGRINDING)
结合直接驱动的C轴（选项），以最高性能磨削硬脆材料的旋转对称结构
超声波显微镜(microSCOPE)
基于摄像头的组件对准和检测透明材料中的隐藏轮廓和标记，例如：通过两个标记来定位一个玻璃圆柱。是半导体和光学行业的理想选择。
