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ULTRA­SONIC – Reduzierte Prozesskräfte für höhere Produktivität

Integrierte Prozesse

ULTRA­SONIC

Reduzierte Prozesskräfte für höhere Produktivität

Highlights

  • Ideal für die Bearbeitung komplexer Bauteilgeometrien in hart-spröden Advanced Materials wie z. B. Keramik, Glas, Korund, Hartmetall oder auch Composites
  • Bis zu 50% reduzierte Prozesskräfte durch ULTRASONIC
    • Bis zu 40 % weniger Tiefenbeschädigungen
    • Bis zu 3-mal höhere Produktivität
    • Oberflächengüten von Ra ≤ 0,1 µm möglich
  • Integration über HSK-Schnittstelle, herkömmliche Maschinenfeatures zum Fräsen / Drehen vollständig nutzbar
ULTRASONI actuator system

Aktorsystem der neuesten Generation mit Amplituden bis ≤ 15 µm

  • Flexibel konfigurierbar
    • ULTRASONIC Bohrbearbeitung
    • ULTRASONIC-Schleifbearbeitung von Keramik, Glas mit Emulsion oder Öl
  • ULTRASONIC 3rd Generation – Optimale Prozesskontrolle durch intelligente Steuerung
    • Individuelle Optimierung von Bearbeitungsstrategien durch Amplitudenregelung (ULTRASONIC Programming cycle)
    • Automatische Vorschubanpassung (ULTRASASONIC feed control) (Option)

Werkstücke

Mirror support
Spiegelträger
  • Zerodur
  • Optische Industrie
  • ø 400 × 150 mm
Wafer Chuck
Wafer chuck
  • SiC
  • Semiconductor
  • ø 300 × 6 mm
Blades
Blades
  • Composite (CMC)
  • Aerospace
  • 50 × 150 × 195 mm
Indexable insert
Wendescheidplatte
  • Hartmetall
  • Tooling
  • 15 × 20 × 8 mm

Technologien

ULTRASONIC microDRILL

  • Adaptive Vorsatzspindel bis max. 32.000 min−1
  • Einsatz von Hohl- / Spiralbohrern ab ø 0,1 mm
  • Automatische Bohrkraftregelung (< 1 N)
  • IKZ mit bis zu 40 bar und präziser Volumenstromüberwachung (< 1ml)
  • Automatischer Auswerfer für Bohrkerne (bei Hohlbohrern) zur Vermeidung von Werkzeugbruch

ULTRASONIC axialGRINDING

Schleifen von rotationssymmetrischen Strukturen in hart-spröden Materialen mit höchster Performance in Kombination mit direct Drive C-Achse (Option)

ULTRASONIC microSCOPE

Kamerabasierte Bauteilausrichtung und Erfassung von verdeckten Konturen und Markierungen in transparentem Material, z. B. Glaszylinder an zwei Markierungen ausrichten. Ideal für die Halbleiter- und optische Industrie.

Maschinen

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