Highlights
- Ideal für die Bearbeitung komplexer Bauteilgeometrien in hart-spröden Advanced Materials wie z. B. Keramik, Glas, Korund, Hartmetall oder auch Composites
- Bis zu 50% reduzierte Prozesskräfte durch ULTRASONIC
- Bis zu 40 % weniger Tiefenbeschädigungen
- Bis zu 3-mal höhere Produktivität
- Oberflächengüten von Ra ≤ 0,1 µm möglich
- Integration über HSK-Schnittstelle, herkömmliche Maschinenfeatures zum Fräsen / Drehen vollständig nutzbar
Werkstücke
Spiegelträger
- Zerodur
- Optische Industrie
- ø 400 × 150 mm
Wafer chuck
- SiC
- Semiconductor
- ø 300 × 6 mm
Blades
- Composite (CMC)
- Aerospace
- 50 × 150 × 195 mm
Wendescheidplatte
- Hartmetall
- Tooling
- 15 × 20 × 8 mm
Facts
Aktorsystem der neuesten Generation mit Amplituden bis ≤ 15 µm
- Flexibel konfigurierbar
- ULTRASONIC Bohrbearbeitung
- ULTRASONIC-Schleifbearbeitung von Keramik, Glas mit Emulsion oder Öl
- ULTRASONIC 3rd Generation – Optimale Prozesskontrolle durch intelligente Steuerung
- Individuelle Optimierung von Bearbeitungsstrategien durch Amplitudenregelung (ULTRASONIC Programming cycle)
- Automatische Vorschubanpassung (ULTRASASONIC feed control) (Option)
ULTRASONIC microDRILL
- Adaptive Vorsatzspindel bis max. 32.000 min−1
- Einsatz von Hohl- / Spiralbohrern ab ø 0,1 mm
- Automatische Bohrkraftregelung (< 1 N)
- IKZ mit bis zu 40 bar und präziser Volumenstromüberwachung (< 1ml)
- Automatischer Auswerfer für Bohrkerne (bei Hohlbohrern) zur Vermeidung von Werkzeugbruch
ULTRASONIC axialGRINDING
Schleifen von rotationssymmetrischen Strukturen in hart-spröden Materialen mit höchster Performance in Kombination mit direct Drive C-Achse (Option)
ULTRASONIC microSCOPE
Kamerabasierte Bauteilausrichtung und Erfassung von verdeckten Konturen und Markierungen in transparentem Material, z. B. Glaszylinder an zwei Markierungen ausrichten. Ideal für die Halbleiter- und optische Industrie.
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