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ULTRA­SONIC – Forze di processo ridotte per la più alta produttività

Processi integrati

ULTRA­SONIC

Forze di processo ridotte per la più alta produttività

Highlight

  • Ideale per la lavorazione di geometrie complesse di componenti in materiali avanzati duri e fragili come la ceramica, il vetro, il corindone, il carburo e persino i compositi.
  • Fino al 50% di riduzione delle forze di processo grazie a ULTRASONIC
    • Fino al 40% in meno di danni in profondità
    • Incremento, fino al triplo, della produttività
    • Possibilità di finiture superficiali di Ra ≤ 0,1 µm
  • L’integrazione tramite interfaccia HSK consente di sfruttare appieno le funzioni convenzionali della macchina per la fresatura/tornitura.
ULTRASONI actuator system

Sistema di attuatori di ultima generazione con ampiezze fino a ≤ 15 µm

  • Flexible configuration
    • Foratura ULTRASONIC
    • Rettifica ULTRASONIC di ceramica, vetro con emulsione o olio
  • ULTRASONIC 3rd Generation – Gestione di processo ottimale attraverso un controllo intelligente
    • Riconoscimento e tracciamento automatico della frequenza ULTRASONIC complete (standard)
    • Regolazione automatica dell’avanzamento (controllo dell'avanzamento ULTRASONIC) (opzione)

Pezzi

Mirror support
Supporto per specchio
  • Zerodur
  • Industria ottica
  • ø 400 × 150 mm
Wafer Chuck
Disco per wafer
  • SiC
  • Semiconduttori
  • ø 300 × 6 mm
Blades
Pale
  • Composito (CMC)
  • Aerospaziale
  • 50 × 150 × 195 mm
Indexable insert
Inserto di utensile
  • Carburo
  • Utensili
  • 15 × 20 × 8 mm

Tecnologie

ULTRASONIC microDRILL

  • Mandrino di attacco adattativo fino a max. 32.000 min−1
  • Impiego di punte cave / elicoidali a partire da ø 0,1 mm
  • Controllo automatico della forza di foratura (< 1 N)
  • Adduzione refrigerante interna fino a 40 bar e monitoraggio preciso del flusso volumetrico (< 1 ml)
  • Espulsore automatico per carotaggi (per punte cave) per la prevenzione della rottura utensile

ULTRASONIC axialGRINDING

Rettifica di strutture a simmetria circolare in materiali duri e fragili con le massime prestazioni in combinazione con l'asse C ad azionamento diretto (opzione).

ULTRASONIC microSCOPE

Allineamento di componenti basato su telecamera e rilevamento di contorni e segni nascosti in materiale trasparente, ad esempio allineamento di cilindri di vetro a due segni. Ideale per l’industria dei semiconduttori e dell'ottica.

Macchine

Per saperne di più sulle integrazioni di processo

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